按照嘉立创的相关加工能力进行设置：
1. Hole Size(钻孔孔径)
嘉立创要求钻孔孔径在0.2-6.3mm，并给了公差（如下图给出了钻孔孔径和公差）
规则设置位置：Manufacturing->Hole Size，这里就改一下数值，最小设置为0.2mm，最大设置为6.3mm
2.Width(线宽)
嘉立创要求线宽多层板双层板最小为3.5mil，单双层板最小为5mil（如下图给出了线宽）
规则设置位置：Routing->Width,我目前只画过双层板，按我的设置如下，最小的线宽设置为10mil，首选线宽为20mil，最大线宽为100mil，这是信号线的（一般可以设置在10-20mil之间都没有问题），如果是电源线的话建议线宽要大一点了（因为电流比较大，一般可以设置为20-50mil）。
顺便补充一下，线宽的大小影响承载电流的多少，这个关系可以从下面这张表知道,根据线路的电流大小在工艺许可的范围内选择合适的线宽就可以了。
3.Diff Pair Routing(线隙)
嘉立创要求线隙多层板双层板最小为3.5mil，单双层板最小为5mil（如下图给出了线隙）
规则设置位置：Routing->Diff Pair Routing,我这里其实按的是默认设置没有改动（最小的线隙（间隙）设置为10mil）。
4.Routing Via Style(最小过孔内径及外径 & 过孔单边焊环）
嘉立创要求多层板最小内径0.2mm，最小外径0.4mm，最小内径0.3mm，最小外径0.5mm（如下图给出了最小过孔内径及外径）。过孔单边焊环3mil（参数是极限值）。
规则设置位置：Routing->Routing Via Style，我是按mil为单位进行设置的，且为了满足过孔单边焊环的要求，我的具体数值如图，过孔孔径最小12mil（0.305mm），最大24mil（0.61mm），优先选择16mil（0.406mm），过孔外径最小25mil（0.635mm），最大40mil（1.016mm），优先选择28mil（0.711mm）。
5.5.Clearance（焊盘边缘到线距离）
嘉立创要求大于5mil（如下图给出了焊盘边缘到线的距离）
规则设置位置：Electrical->Clearance，5mil是极限值，这里设置的大一点，我设置为6mil
6.最小字符宽
嘉立创要求字符线宽6mil，字符高32mil（如下图给出了焊盘边缘到线的距离）。
在规则里不能找到这个选项，但是可以在放置字符的时候按Tab键进行修改，我这边一般选择的是Stroke字体，设置的是高度为1.2mm（47.244mil），宽度为0.2mm（7.874mil）。
7.其他
1.走线和焊盘距离板边的距离应该大于等于0.3mm，防止切割的时候碰到焊盘和走线。
2.设计钻孔的孔径要比元器件至少大0.1mm以上，要不然插不进去。
3.插件管脚是方的，做封装时不能直接用长和宽绘制，正确的应该时用管脚的对角线加上公差，封装还是至少要比元器件大0.1mm以上。
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